文章摘要:随着芯片尺寸不断缩小，短沟道效应、热效应日趋显著。开发全新的量子材料体系以实现高性能芯片器件应用已成为当前科技发展的迫切需求。二维材料作为一类重要的量子材料，其天然具备原子层厚度和平面结构，能够有效克服短沟道效应并兼容当代微纳加工工艺，非常有望应用于新一代高性能器件方向。与硅基芯片发展类似，二维材料芯片级器件应用必须基于高质量、大尺寸的二维单晶材料制造。然而，由于二维材料的表界面特性，现有体单晶制备技术不能完全适用于单原子层结构的二维单晶制造。因此，亟需发展新的制备策略以实现大尺寸、高质量的二维单晶原子制造。有鉴于此，本文重点综述表界面调控二维单晶大尺寸制备技术发展现状，总结梳理了米级二维单晶原子制造过程中的三个关键调控方向，即单畴生长调控、单晶衬底制备和多畴取向控制。最后，系统展望了大尺寸二维单晶在未来规模化芯片器件方向的潜在应用前景。

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项目基金:广东省重点领域研发计划（批准号：2019B010931001，2020B010189001，2018B030327001）,国家自然科学基金（批准号：51991342，52025023，52021006，11888101，92163206，52172035，12104018）,机械制造与自动化 网址: http://jxzzyzdh.400nongye.com/lunwen/itemid-146028.shtml

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